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近日,国内Wi-Fi芯片公司尊湃通讯宣布超募完成数亿人民币Pre-A轮融资,本轮融资资金将主要用于研发投入、投片测试、市场拓展以及公司运营等。本轮融资由小米集团、湖杉资本、天际资本、嘉御资本、上海科创旗下海望资本、平治信息等知名财务投资机构以及产业投资方组成。
此前,尊湃通讯于21年5月已完成由高榕资本领投,江北佳康科技跟投的近亿人民币天使轮融资,且高榕资本在本轮持续加码。
尊湃通讯成立于2021年3月,落地南京江北新区“芯片之城”,致力于提供家庭及企业高性能、全生态智慧场景芯片组及解决方案,目前正全速开发Wi-Fi 6路由器芯片及完整解决方案。去年底投片的RFIC已经回片并成功电量,测试结果显示关键部分表现符合甚至超越公司预期。另外,公司将于今年底明年初推出Wi-Fi 6路由器量产芯片,形成“AP+端”的产品布局。
目前,公司规模已达百余人,创始人张琨拥有20年以上无线通信芯片领域从业经验,历任国内外知名芯片公司资深技术总监/高级技术专家。目前公司已组建囊括软件、数字、基带、射频和模拟等建制团队。
Wi-Fi网络中枢的AP芯片,相当于蜂窝网络的基站,需要把所有的设备都连接到这一设备上来,对性能、复杂度和兼容性都有极高的要求,其研发技术壁垒极高,目前仍然由美国、台湾等厂家来主要提供,过去几年国内也只有少数几家公司在从事路由器AP芯片的研发,截止去年,基本只推出WiFi 5标准的路由器AP芯片。不过,从去年开始,包括尊湃通讯在内的多家初创公司开始切入WiFi 6路由器AP芯片,被不少业内人士看好。
湖杉资本创始合伙人苏仁宏表示:过往20年,Wi-Fi标准不断发展并演进到今天的Wi-Fi 7。Wi-Fi 6在今年迎来了高速成长期,Wi-Fi SoC芯片一直为高通、博通、联发科等巨头所垄断,尤其是在路由器等高性能应用领域。由于技术难度高、资金投入大,一直是大陆半导体领域的一块难啃的硬骨头,参与的大陆企业甚少。尊湃通讯是国内一家瞄准Wi-Fi 6/7 路由器侧SoC芯片方向的初创公司,公司发展势头迅猛,拥有国内首屈一指的研发团队,在数字、模拟、射频、算法、系统平台等各个层面都有深厚的技术积累和研发经验。期待尊湃早日成为一家国内此领域头部芯片设计公司,比肩国际巨头。湖杉资本愿意长期陪伴并支持有梦想的中国芯公司,追回“丢失的十年”。(雷峰网(公众号:雷峰网))
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